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| 問(wèn)題 | 備注 | 解決方案 |
| 多拼板不支持檢測(cè)，只能檢測(cè)單片板 | 爐前首檢班只測(cè)單片板，如需多拼板檢測(cè)可重復(fù)測(cè)試 | |
| 不支持檢測(cè)物料方向，需要人工看影像逐一判斷 | 框選絲印時(shí)，框后面有個(gè)黃色小箭頭需要正對(duì)正絲印后面,需要多加練習(xí) | |
| LCR測(cè)量范圍精準(zhǔn)度問(wèn)覇，類似電容等報(bào)錯(cuò)比絞多，基至測(cè)不出 | 電轎進(jìn)行清零校正 | |
| BOM問(wèn)題 | ||
| 資料只能手工導(dǎo)入，且毎次做程序都要按照FAI格式整理（BOM,裝配圖，坐標(biāo)，刪減排版等） | 需要更新軟件 | |
| 同一物料替代雙面使用，匯總導(dǎo)入BOM會(huì)報(bào)錯(cuò),需要手動(dòng)拆成單面 | 使用替代組解決 | |
| 規(guī)格描述識(shí)別問(wèn)題。部分規(guī)格描述程序無(wú)法識(shí)別，需要人工查找，并手動(dòng)更改成系統(tǒng)支持的字 | 如：E.r.j0000003，在物料描述這一欄中的R010和R1206類似格式，程序無(wú)法識(shí)別 | 需要在分析規(guī)則設(shè)定里面進(jìn)行設(shè)定，設(shè)定后不需再次改動(dòng) |
| 料號(hào)識(shí)別問(wèn)題。未帶*的替代料號(hào)，程序無(wú)法識(shí)別 | 如：我司有一外單替代料前面都必須加標(biāo)識(shí) | 使用替代組解決 |
| 位號(hào)識(shí)別問(wèn)題。帶有特殊符號(hào)的料號(hào)，程序無(wú)法識(shí)別 | 如：機(jī)型的BOM ，背面帶 有［］的位號(hào) | 整理BOM時(shí)，把所有帶有[]的位號(hào)進(jìn)行替換成空格 |
| 導(dǎo)坐標(biāo)表 | ||
| 45度，110度，135度等非常規(guī)坐標(biāo)影像有報(bào)錯(cuò)現(xiàn)象 | 需要調(diào)整絲印的定義框.進(jìn)行旋轉(zhuǎn) | |
| 制作樣本時(shí)，框選單個(gè)物料會(huì)同時(shí)出現(xiàn)關(guān)聯(lián)兩個(gè)位號(hào)的現(xiàn)象 | 如：BD3I71 BOT 1003-0081 的R4419這個(gè)位置，框一個(gè)物料會(huì)向時(shí)關(guān)聯(lián)到兩個(gè)位號(hào)。 | 岀現(xiàn)關(guān)聯(lián)需要查看這個(gè)物科對(duì)應(yīng)的料號(hào)進(jìn)行確認(rèn) |
| 檢測(cè) | ||
| 出現(xiàn)制作樣本圖時(shí)時(shí)正的影像，在檢測(cè)時(shí)出現(xiàn)圖像為倒影像 | 需要人工調(diào)整絲印方向 | |
| 檢測(cè)元件及位置較多機(jī)型，響應(yīng)較慢，甚至死機(jī) | 如：在檢測(cè)RB-H110A- V2時(shí)，電腦卡停死機(jī)2次 | 設(shè)留磨損 |
| LED不支持量測(cè) | LED支持測(cè)量，在分析規(guī)則設(shè)定里面勾選檢測(cè)LED | |
| 檢測(cè)空貼物料時(shí)，有些共焊盤，實(shí)際有貼物料，也會(huì)報(bào)錯(cuò) | 空貼料需要人工進(jìn)行查看 | |
| 檢測(cè)界面的標(biāo)題不支持升降序 | 只能按系統(tǒng)固定排序方式查看使用 | 報(bào)告里有排序設(shè)置，可以根據(jù)BOM報(bào)表進(jìn)行排序 |
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